MiTAC mostrará en AMD Advancing AI servidores y racks basados en AMD EPYC

MiTAC Computing Technology Corp. presentará en el evento AMD Advancing AI una oferta de infraestructura orientada a IA agéntica, con servidores refrigerados por aire y por líquido y plataformas multinodo basadas en las CPU para servidores AMD EPYC de 6.ª generación.

La compañía anticipó que el eje estará puesto en sistemas diseñados para ampliar capacidades de inteligencia artificial, nube, cómputo de alto rendimiento (HPC) y cargas de trabajo empresariales. En ese marco, incorporará plataformas que apuntan a mayor rendimiento, eficiencia y flexibilidad, con foco en densidad de cómputo, ancho de banda de memoria y capacidad de entrada/salida (E/S) para centros de datos.

Entre los equipos anunciados figuran los modelos MiTAC M2810Z6 y M2610Z6, ambos equipados con procesadores EPYC para servidores de 6.ª generación. Las plataformas suman compatibilidad con la arquitectura “Zen 6” de AMD (Venice), el subsistema de E/S PCIe Gen 6 y CXL 3.1.

“**La IA agéntica y las cargas de trabajo empresariales de próxima generación requieren una infraestructura rápida, escalable y eficiente**”, dijo Rick Hwang, presidente de MiTAC Computing Technology. En la misma línea, agregó: “**MiTAC ofrece a sus clientes los componentes básicos para implementar una infraestructura preparada para la IA**”.

El M2810Z6 es un servidor multinodo 2U de dos nodos, con un solo socket por nodo, basado en AMD EPYC SP7 de 6.ª generación. Cada nodo admite una CPU con cTDP de hasta 600 W, 16 ranuras DIMM DDR5 y hasta 4 TB de memoria DDR5-8000. También incorpora opciones de almacenamiento NVMe de intercambio en caliente en el frente (E3.S, E1.S y U.2) y expansión OCP 3.0 TSFF.

El M2610Z6, también 2U y de dos nodos con un socket por nodo, apunta a escenarios de virtualización, almacenamiento, perímetro y telecomunicaciones. Es compatible con procesadores AMD EPYC 9006 SP8 con cTDP de hasta 400 W, 16 ranuras DIMM DDR5, hasta 4 TB de memoria DDR5-6000 y conectividad OCP 3.0 TSFF, además de opciones de almacenamiento NVMe hot-swap.

Desde AMD, Dan McNamara, vicepresidente sénior y director general de Computación e IA empresarial, sostuvo: “**La IA empresarial ha pasado de la fase experimental a la de producción**”. También advirtió que la IA agéntica elevará las exigencias en potencia de cálculo, ancho de banda de memoria, eficiencia y coordinación a nivel de sistemas.

Además, MiTAC exhibirá el servidor de IA 2U de doble socket TN85-B8261, compatible con GPU AMD Instinct MI350P y la NIC de IA AMD Pensando Pollara 400. El equipo puede configurarse con dos procesadores AMD EPYC de las series 9005 y 9004, hasta 6 TB de memoria DDR5, soporte para cuatro GPU PCIe 5.0 de doble ancho y ocho bahías NVMe U.2 hot-swap.

En infraestructura a escala de rack, presentará una solución de 52U con 12 servidores G4826Z5 y hasta 96 GPU AMD Instinct MI355X, con una densidad de GPU por rack 50% superior y una reducción del espacio ocupado de hasta 33%. También mostrará el G8825Z5 con tecnología Diamond Cooling, con GPU AMD Instinct MI350X y NIC AMD Pensando Pollara 400, con hasta 50% más tokens de IA por vatio y operación sin limitaciones con temperaturas de entrada superiores a 35 °C, además de una capacidad de pruebas remotas que permite conectar hasta 96 ingenieros y desarrolladores para validación y evaluación comparativa.