IBM anunció el desarrollo de un nuevo método para la fabricación de microchips que permitirá un aumento de 30% en su velocidad y rendimiento.
La nueva técnica de fabricación desarrollada por IBM utiliza un material conocido como low-k dielectric que protege los millones de circuitos de cobre del chip, reduciendo los efectos dañinos de las ´conversaciones cruzadas´ entre cables, que suelen provocar un descenso en el rendimiento del chip, además de pérdida de energía.
“Junto con la transición de aluminio a cobre para mejorar el cableado interno de los chips, este avance representa un cambio fundamental en el modo de fabricación de los chips, y creemos que este descubrimiento ayudará a IBM a mantener el liderazgo sobre el resto de la industria un par de años más” aseguró John Kelly, director general de la división microelectrónica de IBM.
La compañía pondrá en marcha de forma inmediata esta tecnología, para la fabricación de chips personalizados que respondan a las demandas de alto rendimiento y bajo consumo de energía de los equipos de red y servidores internet de nueva generación. Los primeros chips diseñados con este nuevo proceso estarán disponibles el próximo año.
IBM anunció el desarrollo de un nuevo método para la fabricación de microchips que permitirá un aumento de 30% en su velocidad y rendimiento.
La nueva técnica de fabricación desarrollada por IBM utiliza un material conocido como low-k dielectric que protege los millones de circuitos de cobre del chip, reduciendo los efectos dañinos de las ´conversaciones cruzadas´ entre cables, que suelen provocar un descenso en el rendimiento del chip, además de pérdida de energía.
“Junto con la transición de aluminio a cobre para mejorar el cableado interno de los chips, este avance representa un cambio fundamental en el modo de fabricación de los chips, y creemos que este descubrimiento ayudará a IBM a mantener el liderazgo sobre el resto de la industria un par de años más” aseguró John Kelly, director general de la división microelectrónica de IBM.
La compañía pondrá en marcha de forma inmediata esta tecnología, para la fabricación de chips personalizados que respondan a las demandas de alto rendimiento y bajo consumo de energía de los equipos de red y servidores internet de nueva generación. Los primeros chips diseñados con este nuevo proceso estarán disponibles el próximo año.
