Gigabyte presentó en CES 2026 la placa base X870E AERO X3D WOOD
La compañía dio a conocer en Los Ángeles, el 22 de enero de 2026, un modelo para AMD Socket AM5 que combina diseño con materiales naturales y especificaciones para equipos de alta gama, con foco en conectividad de próxima generación, funciones de instalación simplificada y una solución térmica que promete mejorar 14% el rendimiento térmico
La empresa GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd presentó el 22 de enero de 2026, en el evento CES 2026 en Los Ángeles, la placa base X870E AERO X3D WOOD. Según informó la compañía, se trata de una “nueva categoría de placas base premium” que busca combinar ingeniería de alto rendimiento con un diseño orientado al estilo de vida.
El anuncio se apoya en un cambio de uso del equipamiento informático. “A medida que las computadoras personales se trasladan a zonas abiertas de estar y de trabajo, la X870E AERO X3D WOOD reinventa el hardware como una declaración de diseño”, indicó el comunicado, al señalar que el objetivo es integrar “calidez y sofisticación” en configuraciones de alta gama.
En términos de estética, el modelo incorpora detalles inspirados en la madera y una lengüeta de cuero de primera calidad. La compañía también planteó que la propuesta apunta a usuarios que ponderan diseño y funcionalidad, con una placa que se integra en configuraciones de PC centradas en el estilo de vida.
En el plano técnico, la X870E AERO X3D WOOD está basada en la plataforma AMD Socket AM5 y es compatible con procesadores Ryzen de las series 9000, 8000 y 7000. Además, de acuerdo con la información difundida, “aumenta el rendimiento X3D a través del X3D Turbo Mode 2.0 con asistencia de IA”, una referencia a funciones de ajuste que emplean inteligencia artificial para optimizar parámetros de desempeño.
Entre las especificaciones de hardware, la placa base admite overclocking de memoria DDR5 hasta 9000 MT/s e incluye un diseño VRM digital de 16+2+2 fases para el suministro de energía. En expansión, incorpora dos ranuras PCIe 5.0 para tarjetas gráficas y cuatro ranuras M.2 compatibles con PCIe 5.0 / 4.0 x4.
En refrigeración, la compañía enumeró una solución térmica integral que incluye VRM Thermal Armor Advanced con tubos de calor de alta eficiencia, M.2 Thermal Guard L y M.2 Thermal Guard Ext., y una placa térmica integrada en el PCB. Según el comunicado, esta última “aumenta el rendimiento térmico en un 14 % y refuerza la estabilidad estructural”.
En conectividad, el modelo suma doble LAN 5 GbE, Wi‑Fi 7 y dos puertos USB4 Tipo‑C (DisplayPort Alt Mode/HDMI), además de funciones centradas en el usuario como DriverBIOS, M.2 EZ‑Flex, WIFI EZ‑Plug y M.2 EZ‑Latch Click & Plus.
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