En el marco de CES 2026, celebrado en Taipéi el 5 de enero, GIGABYTE presentó el modo X3D Turbo 2.0, una función exclusiva impulsada por inteligencia artificial destinada a los procesadores AMD Ryzen serie 9000 X3D. Esta tecnología permite un ajuste de rendimiento adaptativo en tiempo real, concebida como una integración entre hardware y software y optimizada para los nuevos CPU desde el primer día.
Entre los productos destacados, la compañía exhibió el modelo X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, desarrollado para quienes requieren alto rendimiento. Este equipo admite velocidades DDR5 superiores a 9000 MT/s, lo que posibilita un ancho de banda y estabilidad de memoria elevados. Su arquitectura térmica avanzada incluye una matriz térmica de CPU que reduce las temperaturas del VRM y la DDR hasta en 8,5 °C, mientras que el sistema DDR Wind Blade XTREME disminuye la temperatura del módulo hasta en 9 °C. Además, el M.2 Thermal Guard XTREME baja la temperatura de los SSD hasta en 22 °C, manteniendo la velocidad y resistencia bajo cargas de trabajo intensivas.
La entidad amplió su portafolio con propuestas de diseño orientadas a la facilidad de ensamblaje y la personalización. El modelo X870E AERO X3D WOOD incorpora texturas de madera y detalles en cuero, aportando una estética natural y moderna. Por su parte, la serie PROJECT STEALTH agregó placas base X870 y B850 AORUS STEALTH en color negro, con conectores inversos que favorecen un montaje más sencillo y un aspecto sin cables visibles.
Según informó la compañía, los productos fueron exhibidos en el stand n.º 8519 del pabellón norte LVCC y en sesiones para medios y público especializado durante CES 2026.
El anuncio refuerza la apuesta de GIGABYTE por integrar inteligencia artificial en soluciones de hardware orientadas a usuarios avanzados.
