2018 podría ser el año de la Realidad Aumentada
Se presentaron en el CES muchos dispositivos prometedores de RA.

La gran exposición tecnológica que anualmente se celebra en Las Vegas, Consumer Electronics Show –CES- terminó el viernes luego de mostrar la más interesante colección de dispositivos para realidad aumentada.
Durante el CES se anunciaron, entre otros, dos sistemas que muestran cuán íntimamente pueden combinarse gráficas computarizadas con el mundo real: la nueva plataforma Drive, de Nvidia y el sistema holográfico de navegación de autos, de WayRay.
Ambos se proponen aumentar el camino, los edificios y otros objetos delante de un vehículo usando sensores diseñados para autos autónomos.
Otro ejemplo es el de los personajes interactivos de Disney que pueden entender y reaccinar ante diferentes objetos.
Todo esto tiene muy interesada a la comunidad inversora. Las inversiones, en 2017, llegaron a US$ 3.000 millones. Algunos cálculos sugieren que la inversión total en productos de realidad virtual y aumentada saltará de US$ 11.400 millones en 2017 a casi US$ 215.000 millones en 2018.
Se prevé, sin embargo, que el gasto será mucho mayor en realidad aumentada que en realidad virtual. Esto se debe, en parte, a la percepción de que la RV (realidad virtual) va a tener éxito en algunos mercados verticales relativamente específicos, como juegos, pantallas cinematográficas de 360º, capacitación, visualización de datos y demás, que se benefician de la experiencia de inmersión solitaria del usuario; mientras que la RA (aumentada) tiene la posibilidad de cambiar muchos aspectos de la forma en que interactuamos con los sistemas digitales en el trabajo y en el hogar.
- Etiquetas
- realidadaumentada
Artículos relacionados

Elegoo presentó la serie Centauri 2 con impresión 3D multicolor y marco abierto
La compañía lanzó dos modelos —Centauri 2 y Centauri 2 Combo— con sistema CANVAS para imprimir en cuatro colores, velocidades de hasta 500 mm/s y automatización de calibración y sensores, con precios desde US$ 299 y disponibilidad a través de sus tiendas online con envíos a varios mercados

IBM presentó una tecnología de chip sub-1 nm con arquitectura 3D nanostack
La compañía introdujo un diseño en nodo de 0,7 nm (7 angstroms) con casi 100 mil millones de transistores y proyecciones de hasta 50% más rendimiento o 70% más eficiencia energética frente a su chip de 2 nm, un avance que busca extender el escalado en semiconductores para IA generativa y nube

Huawei llevó a MWC Shanghai innovaciones para monetizar tokens con redes 5G-A
En MWC Shanghai 2026, la compañía presentó desarrollos que integran servicios, redes y cómputo para impulsar el crecimiento en telecomunicaciones medido en bytes y tokens, con foco en enlace ascendente de alta velocidad, banda superior de 6 GHz y modernización empresarial con inteligencia artificial, en un escenario de expansión de modelos y agentes de IA

