Tageos presenta líneas RFID basadas en FlexIC junto a Pragmatic Semiconductor
La compañía incorporó la tecnología FlexIC y el chip NFC Connect PR1301 para sus familias EOS Lite y EOS Zero Lite, con un primer *inlay* NFC pasivo en sustrato de papel orientado a envases y etiquetas, en un movimiento que busca ampliar la conectividad NFC a gran escala con menor huella de Carbono y costos

Tageos lanzó las primeras líneas de productos RFID basadas en FlexIC, impulsadas por la tecnología de Pragmatic Semiconductor, como parte de la ampliación de su alianza estratégica de largo plazo. La nueva oferta se organiza en dos familias, EOS Lite y EOS Zero Lite, y apunta a responder la demanda de inteligencia a nivel de artículo y a oportunidades de conexión entre el mundo físico y el digital mediante conectividad NFC.
Las líneas EOS Lite y EOS Zero Lite fueron diseñadas para minimizar la huella de Carbono a partir de innovadores diseños de antena, la tecnología FlexIC ultrafina de Pragmatic Semiconductor y procesos de fabricación sostenibles. Ambas familias incorporan el chip Pragmatic NFC Connect PR1301 y buscan reducir de manera significativa materiales, huella de Carbono y costos.
El primer producto de esta nueva gama es el EOS-932 Zero Lite PR1301, un inlay NFC pasivo en sustrato de papel. Se trata de un inlay concebido para integrarse en envases y etiquetas, con foco en aplicaciones a gran escala como la interacción con el consumidor y la autenticación de productos, en contextos donde la sostenibilidad, el factor de forma y la conectividad digital resultan determinantes.
El diseño combina el chip ultrafino Pragmatic NFC Connect con una antena de inlay sobre sustrato de papel. Ese enfoque apunta a facilitar la fabricación a gran escala, una implementación rentable y una mayor reciclabilidad del papel en envases y etiquetas para la venta al por menor. Además, el inlay se plantea como una vía para incorporar funcionalidad NFC sin alterar la apariencia del envase.
Los nuevos productos se desarrollaron en el Centro de Excelencia en Innovación (ICoE) de Tageos. En esa instancia, la compañía incorporó por primera vez el chip NFC Connect PR1301 de Pragmatic. Por su diseño ultrafino y flexible, el chip es imperceptible al tacto, lo que habilita una integración discreta en superficies curvas, en envases o dentro de productos, con el objetivo de desbloquear inteligencia a nivel de artículo en el mercado al por mayor en áreas limitadas por costos, cadena de suministro y desafíos de sostenibilidad.
En términos de uso, el EOS-932 Zero Lite PR1301 se orienta a identidad digital escalable del producto y a la interacción del consumidor con el teléfono móvil. En ese marco, se menciona su aporte a la integración físico-digital emergente, el reciclaje en cadenas de suministro minoristas modernas y la digitalización de la experiencia del cliente.
“Nuestra estrecha colaboración con Pragmatic Semiconductor combina la innovación con una visión clara de sostenibilidad”, afirmó Matthieu Picon, consejero delegado de Tageos.
Las muestras prototipo del EOS-932 Zero Lite PR1301 estarán disponibles bajo pedido a finales del segundo trimestre, y los pedidos al por mayor se prevén desde el tercer trimestre de 2026.
- Etiquetas
- FlexIC
- Matthieu Picon
- Tageos
Artículos relacionados

CreceRank midió 96.785 citas y halló brecha de fuentes entre idiomas
El experimento replicó informes de la industria, controló idioma y país de consulta, y mostró que solo el 12% de 8.818 dominios citados por la IA coincide entre español e inglés, un dato que reordena decisiones de marketing y estrategia de contenidos en mercados hispanohablantes

El rol de la industria financiera en el trabajo colaborativo entre humanos y la IA agéntica
Actualmente, las principales empresas de servicios financieros están escalando la IA para generar valor de negocio. Sin embargo, para alcanzar ese objetivo es necesario adoptar un enfoque centrado en las personas para la IA agéntica. Las empresas líderes en este ámbito de la industria financiera diseñan la IA en torno a intenciones de negocio claras y resultados para el cliente, y luego definen qué deben hacer conjuntamente humanos y agentes para lograrlos.

MILA prepara su llegada a Estados Unidos con su biógrafo de IA por WhatsApp
La startup argentina desarrolló una herramienta que entrevista en simultáneo a decenas de personas y transforma esas conversaciones en historias compartidas, tras haber generado más de 60.000 intercambios y operar en México, Colombia y Argentina, con una ronda *pre-seed* de US$ 750.000 destinada a escalar el producto

