Tageos presenta líneas RFID basadas en FlexIC junto a Pragmatic Semiconductor
La compañía incorporó la tecnología FlexIC y el chip NFC Connect PR1301 para sus familias EOS Lite y EOS Zero Lite, con un primer *inlay* NFC pasivo en sustrato de papel orientado a envases y etiquetas, en un movimiento que busca ampliar la conectividad NFC a gran escala con menor huella de Carbono y costos
Tageos lanzó las primeras líneas de productos RFID basadas en FlexIC, impulsadas por la tecnología de Pragmatic Semiconductor, como parte de la ampliación de su alianza estratégica de largo plazo. La nueva oferta se organiza en dos familias, EOS Lite y EOS Zero Lite, y apunta a responder la demanda de inteligencia a nivel de artículo y a oportunidades de conexión entre el mundo físico y el digital mediante conectividad NFC.
Las líneas EOS Lite y EOS Zero Lite fueron diseñadas para minimizar la huella de Carbono a partir de innovadores diseños de antena, la tecnología FlexIC ultrafina de Pragmatic Semiconductor y procesos de fabricación sostenibles. Ambas familias incorporan el chip Pragmatic NFC Connect PR1301 y buscan reducir de manera significativa materiales, huella de Carbono y costos.
El primer producto de esta nueva gama es el EOS-932 Zero Lite PR1301, un inlay NFC pasivo en sustrato de papel. Se trata de un inlay concebido para integrarse en envases y etiquetas, con foco en aplicaciones a gran escala como la interacción con el consumidor y la autenticación de productos, en contextos donde la sostenibilidad, el factor de forma y la conectividad digital resultan determinantes.
El diseño combina el chip ultrafino Pragmatic NFC Connect con una antena de inlay sobre sustrato de papel. Ese enfoque apunta a facilitar la fabricación a gran escala, una implementación rentable y una mayor reciclabilidad del papel en envases y etiquetas para la venta al por menor. Además, el inlay se plantea como una vía para incorporar funcionalidad NFC sin alterar la apariencia del envase.
Los nuevos productos se desarrollaron en el Centro de Excelencia en Innovación (ICoE) de Tageos. En esa instancia, la compañía incorporó por primera vez el chip NFC Connect PR1301 de Pragmatic. Por su diseño ultrafino y flexible, el chip es imperceptible al tacto, lo que habilita una integración discreta en superficies curvas, en envases o dentro de productos, con el objetivo de desbloquear inteligencia a nivel de artículo en el mercado al por mayor en áreas limitadas por costos, cadena de suministro y desafíos de sostenibilidad.
En términos de uso, el EOS-932 Zero Lite PR1301 se orienta a identidad digital escalable del producto y a la interacción del consumidor con el teléfono móvil. En ese marco, se menciona su aporte a la integración físico-digital emergente, el reciclaje en cadenas de suministro minoristas modernas y la digitalización de la experiencia del cliente.
“Nuestra estrecha colaboración con Pragmatic Semiconductor combina la innovación con una visión clara de sostenibilidad”, afirmó Matthieu Picon, consejero delegado de Tageos.
Las muestras prototipo del EOS-932 Zero Lite PR1301 estarán disponibles bajo pedido a finales del segundo trimestre, y los pedidos al por mayor se prevén desde el tercer trimestre de 2026.