SAP presenta innovaciones en inteligencia artificial para desarrolladores en TechEd 2025 Buenos Aires

SAP SE anunció el 5 de noviembre de 2025, en el marco de SAP TechEd, una serie de innovaciones que integran inteligencia artificial (IA) a sus soluciones para desarrolladores. La iniciativa busca elevar la productividad y flexibilidad en el desarrollo de aplicaciones empresariales y gestión de datos.

Entre las novedades, la compañía presentó SAP-RPT-1, un modelo predictivo de IA diseñado para anticipar eventos críticos de negocio como retrasos en entregas, riesgos de impago de clientes y la probabilidad de finalización de pedidos. Este modelo de prueba está disponible de manera gratuita para desarrolladores.

Otra innovación destacada es la extensión de la solución SAP Snowflake para SAP Business Data Cloud, que permite a los clientes acceder a capacidades de datos e IA gestionadas, eligiendo el cómputo y el almacenamiento más adecuados según la carga de trabajo. Además, SAP Build, la plataforma para desarrollo y automatización de aplicaciones empresariales, ofrece ahora mayor flexibilidad para crear, ampliar y automatizar procesos con herramientas de preferencia de los desarrolladores.

Durante el evento, la empresa reafirmó su compromiso de capacitar a 12 millones de personas en habilidades de IA a nivel global para 2030, con más de un millón de participantes previstos en América Latina. Para alcanzar este objetivo, SAP ampliará su colaboración con la plataforma de aprendizaje online Coursera, sumando programas de formación y certificación enfocados en el uso práctico de herramientas de IA.

“Los anuncios de hoy ofrecen a los desarrolladores las herramientas que necesitan para innovar a la velocidad que exige la era de la IA”, afirmó Muhammad Alam, miembro de la Junta Directiva de SAP SE.

Las nuevas funcionalidades de SAP buscan facilitar la adopción de inteligencia artificial y datos confiables en aplicaciones empresariales, fortaleciendo el ecosistema de desarrollo y automatización, según informó la compañía.