martes, 20 de enero de 2026

Polyplastics amplía su línea LAPEROS con nuevas series de polímeros para electrónica avanzada

La compañía japonesa anunció el lanzamiento de las series LH y TF de polímeros de cristal líquido, que buscan satisfacer la demanda de mayor rendimiento y miniaturización en componentes electrónicos, con producción en Japón y Taiwán y una capacidad anual de 20.000 toneladas.

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Polyplastics Co., Ltd. comunicó en Tokio el 17 de diciembre de 2025 la ampliación de su oferta de polímeros de cristal líquido (LCP) bajo la marca LAPEROS, mediante la introducción de nuevas series denominadas LH y TF. Estas incorporaciones responden a la necesidad del sector electrónico de materiales que permitan dispositivos más pequeños y de alto rendimiento.

La serie LH ofrece un “rendimiento muy equilibrado, ya que combina fluidez, propiedades mecánicas y resistencia al calor”. Según la empresa, esta adaptabilidad facilita su uso en diversos diseños y aplicaciones de componentes electrónicos.

La serie TF, en tanto, fue diseñada para brindar “una fluidez excepcional y permitir un mejor moldeado de las geometrías complejas de los teléfonos inteligentes y los componentes electrónicos de precisión”. Además, mantiene propiedades mecánicas y un período de moldeo flexible, lo que admite miniaturización e integración de alta densidad en dispositivos.

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Polyplastics informó que emplea métodos de informática de materiales basados en inteligencia artificial y análisis de datos, lo que le permite acortar los ciclos de desarrollo y alcanzar diseños de precisión en sus productos.

La fabricación de los LCP LAPEROS se realiza en plantas ubicadas en Japón y Taiwán, con una capacidad anual de 20.000 toneladas y una participación del 34 % en el mercado global, de acuerdo con el informe Fuji Keizai 2025. Entre sus principales aplicaciones se encuentran conectores ultrafinos de paso fino para teléfonos inteligentes y tabletas, donde se valoran su resistencia mecánica, estabilidad térmica y bajo coeficiente de expansión térmica lineal.

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