domingo, 7 de diciembre de 2025

ICP DAS-BMP exhibirá soluciones avanzadas en TPU médico en COMPAMED 2025 en Alemania

La compañía con sede en Taiwán presentará materiales de poliuretano termoplástico de baja migración y baja fricción para dispositivos médicos, del 17 al 20 de noviembre en Messe Düsseldorf, buscando responder a las necesidades actuales de la industria, según informó la empresa.

spot_img

ICP DAS-BMP, fabricante y proveedor de poliuretano termoplástico (TPU) de grado médico con sede en Taiwán, anunció su participación en COMPAMED 2025, evento internacional que se llevará a cabo entre el 17 y el 20 de noviembre en Messe Düsseldorf, Alemania. La compañía estará ubicada en el pabellón 8b, estand C09-4.

Durante la exposición, ICP DAS-BMP presentará dos innovaciones: la serie de baja migración y la serie de baja fricción en materiales TPU para dispositivos médicos. El TPU Arothane™ ARP-B20 de baja migración cumple con la norma ISO 10993 y es apto para implantes de hasta 90 días. Este desarrollo minimiza la migración de aditivos durante el procesamiento y ofrece quince opciones de color para diseño personalizado.

La nueva serie de baja fricción se distingue por una superficie intrínsecamente lisa que elimina la necesidad de recubrimientos adicionales o tratamientos posteriores. Está compuesta íntegramente por TPU y no contiene sustancias perfluoroalquiladas (PFAS) ni plastificantes, lo que permite estabilidad a largo plazo sin exudación superficial ni migración de aditivos. Estas propiedades hacen que sea adecuada para aplicaciones que requieren inserción precisa, como sondas nasogástricas con guías, y garantizan seguridad y rendimiento durante el almacenamiento y el uso.

Publicidad

La empresa también exhibirá una variedad de productos TPU para necesidades médicas diversas. Las series ARP, ALP y ALC están orientadas a dispositivos de contacto corporal, mientras que los modelos ARP-B20 y ALC-B40 están homologados para implantes de hasta 90 días. Para aplicaciones radiopacas, las series ARP-W y ARP-WG incorporan entre 40 % y 60 % de tungsteno para mejorar la visibilidad en guías y dispositivos de paredes delgadas. La serie Engineering Arothane™ EARP, reconocida por claridad y resistencia, se utiliza en ortodoncia, conectores Luer Lock y otros dispositivos de precisión.

“Estos materiales reflejan el compromiso continuo de ICP DAS-BMP con el desarrollo de soluciones TPU más seguras, confiables y versátiles que permitan a los fabricantes de dispositivos médicos satisfacer las necesidades cambiantes de la atención médica moderna”, según informó la compañía.

La presencia de ICP DAS-BMP en COMPAMED 2025 marca un nuevo avance en la oferta de materiales técnicos para la industria médica internacional.

Compartir:

spot_img
spot_img
spot_img
spot_img
spot_img
spot_img
spot_img
spot_img
spot_img
spot_img

CONTENIDO RELACIONADO