Compal y Exascale Labs llevan a Computex 2026 una infraestructura integrada para IA
La compañía presentará en Computex 2026, en el estand M0804, una muestra que integra servidores de IA, refrigeración líquida y arquitectura HVDC para centros de datos, con el objetivo de acelerar despliegues y mejorar escalabilidad y eficiencia energética ante el aumento de la demanda térmica y de densidad de potencia

Compal Electronics, Inc. y Exascale Labs presentarán en COMPUTEX 2026 una muestra de infraestructura de inteligencia artificial (IA) integrada, orientada a centros de datos con requerimientos de alta densidad. La exhibición reunirá servidores de IA, refrigeración líquida y tecnologías de potencia, con foco en acelerar la implementación de la IA y mejorar la eficiencia energética.
El despliegue responde a un escenario en el que las cargas de trabajo con IA impulsan un crecimiento rápido de la demanda térmica y de densidad de potencia en centros de datos. En ese contexto, Compal amplía su actividad más allá de la fabricación tradicional de servidores para ofrecer a proveedores de servicios en la nube, empresas y fábricas de IA a gran escala soluciones de infraestructura más integradas y listas para su implementación.
A partir de la colaboración con Exascale Labs, la compañía busca fortalecer su capacidad de integrar infraestructura de procesamiento informático, refrigeración y energía en instalaciones de centros de datos de IA adaptadas a nuevos requisitos de los clientes. El planteo combina plataformas de procesamiento a escala de rack, refrigeración líquida directa e integración flexible de infraestructura, con el fin de reducir la complejidad de la implementación y acelerar el tiempo de servicio.
La muestra incluirá plataformas de servidores de IA de Compal, entre ellas OG231-2-L1 y SGX30-2. A la vez, incorporará tecnologías de refrigeración líquida mediante unidades de distribución de refrigerante (CDU, por sus siglas en inglés), un componente utilizado para gestionar el suministro y retorno del refrigerante en sistemas de enfriamiento líquido.
En el apartado de energía, la exhibición presentará tecnologías de arquitectura de corriente continua de alta tensión (HVDC) basadas en centros de datos modulares (MDC) y transformadores de estado sólido (SST). La integración de procesamiento, refrigeración y potencia apunta a habilitar implementaciones personalizables según la carga de trabajo, la disponibilidad de potencia y el entorno del centro de datos.
“La infraestructura de IA ya no se limita solo al rendimiento del servidor, los clientes ahora necesitan soluciones integradas que incluyan el procesamiento informático, la refrigeración y la potencia”, destacó Alan Chang, vicepresidente del Grupo Comercial de Soluciones de Infraestructura (ISBG) en Compal.
“Seguimos viendo una demanda cada vez mayor de infraestructura de IA más flexible y que se pueda implementar de manera más rápida”, observó Hoansoo Lee, director ejecutivo de Exascale Labs.
La muestra de infraestructura de IA de Compal se exhibirá durante todo el evento en el estand M0804 de COMPUTEX 2026. Fundada en 1984, Compal ofrece soluciones de plataformas de computadoras personales, servidores en la nube y de IA, y dispositivos inteligentes.
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