(EFE).- El fabricante de ordenadores IBM, informó hoy (miércoles 11) que invertirá unos US$ 2.500 millones en una nueva fábrica para producir microprocesadores avanzados.
La compañía explicó en un comunicado que el proyecto forma parte de los planes de expansión de su planta situada en East Fishkill, Nueva York, y que está dentro de una estratégica general en la que planea invertir cerca de US$ 5.000 millones.
El proyecto está enfocado en la producción de semiconductores microscópicos, 1.000 veces más delgado que el cabello humano y mucho menor que la tecnología que se usa actualmente.
La nueva fábrica, que esta previsto abra sus puertas en la segunda mitad del año 2002 y creará 1.000 nuevos puestos de trabajo, también incluirá un centro de investigación y desarrollo de nuevas tecnologías como sistemas de cobre interconectados.
La estrategia general de IBM apunta a ampliar su capacidad de fabricación de microprocesadores e incluye mejoras en instalaciones como las de Burlington (EEUU), Yasu (Japón), Infineon Technologies (Alemania) y Corbeil-Essonnes (Francia).
(EFE).- El fabricante de ordenadores IBM, informó hoy (miércoles 11) que invertirá unos US$ 2.500 millones en una nueva fábrica para producir microprocesadores avanzados.
La compañía explicó en un comunicado que el proyecto forma parte de los planes de expansión de su planta situada en East Fishkill, Nueva York, y que está dentro de una estratégica general en la que planea invertir cerca de US$ 5.000 millones.
El proyecto está enfocado en la producción de semiconductores microscópicos, 1.000 veces más delgado que el cabello humano y mucho menor que la tecnología que se usa actualmente.
La nueva fábrica, que esta previsto abra sus puertas en la segunda mitad del año 2002 y creará 1.000 nuevos puestos de trabajo, también incluirá un centro de investigación y desarrollo de nuevas tecnologías como sistemas de cobre interconectados.
La estrategia general de IBM apunta a ampliar su capacidad de fabricación de microprocesadores e incluye mejoras en instalaciones como las de Burlington (EEUU), Yasu (Japón), Infineon Technologies (Alemania) y Corbeil-Essonnes (Francia).
