En busca del chip tridimensional

<p>IBM trabajar&aacute; con 3M, la fabricante de materiales, para desarrollar el material necesario para construir chips tridimensionales mucho m&aacute;s complejos. Ambas empresas acaban de anunciar que se proponen desarrollar microhips hechos con 100 capas de chips, una encima de la otra. Estas pilas de chips podr&iacute;an servir para fabricar todo tipo de productos electr&oacute;nicos que sean m&aacute;s r&aacute;pidos y m&aacute;s eficientes. <br />
Los chips tridimensionales ya existen en algunas aplicaciones, pero son muy caros y s&oacute;lo pueden apilarse de diez a doce capas. Si se agregan m&aacute;s, se recalientan. <br />
Los chips que resulten del trabajo conjunto entre IBM y 3M podr&iacute;an manejar datos con m&aacute;s eficiencia porque la informaci&oacute;n tiene que recorrer menos distancia para llegar a un componente diferente. Los chips apilados con conexiones verticales entre ellos <br />
Pero para lograr que funcionen, habr&aacute; que modificar el dise&ntilde;o del microprocesador, algo en lo que IBM tambi&eacute;n est&aacute; trabajando.</p>
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